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3nm DSP硅光方案拉动16T光模块能效跃升20%!
A股收评:冲高回落!创业板指涨181%铜缆连接、电池、影视板块表现亮眼 长城汽车:电池包专利引领电动车密封技术革新

发布时间:2025-06-28    点击量:

  该方案针对AI算力集群的严苛需求,在传输密度与能效比层面实现双重突破,有望重塑超大规模

  全新Kibo DSP采用台积电3nm先进制程,较现行方案功耗降低超20%,支持DR4、DR8及2xFR4全系可插拔模块配置。

  其创新性引入变速箱架构与传输定时光学(TRO)技术,使信号完整性提升30%,时延波动控制在±0.5ps以内,完美适配英伟达GB200等AI加速器的极致传输需求。

  同步推出的200G/每通道硅光引擎,集成通阻放大器与柔性驱动架构,在DR4/DR8拓扑中展现卓越兼容性,传输距离突破200米临界点。

  Acacia硅光子事业部总经理Benny Mikkelsen透露:我们已实现硅光引擎百万级量产能力,2023年单通道100G产品出货量破百万件。此次200G方案将依托思科全球制造网络,确保季度产能爬坡至50万套。

  值得关注的是,Acacia 400G相干模块全球部署量超2.5万端口,Greylock DSP芯片累计出货突破50万颗,为新一代产品奠定产业化基础。

  自2014年推出全球首款可插拔相干模块以来,Acacia持续引领光互连技术迭代。

  光通信权威市场调研机构LightCounting首席执行官Vladimir Kozlov评价:在AI驱动带宽需求激增的转折点,Acacia凭借硅光与DSP双技术壁垒,正从长途传输专家转型为数据中心互连新霸主。

  据悉,该方案将于2025年OFC大会进行现网演示,重点展示在微软Azure AI集群中的实际效能。

  此次技术跃迁不仅延续了Acacia在PAM4调制与硅光集成领域的技术优势第五系列,更通过3nm工艺将每比特能效推向新高度。

  随着全球AI算力投资进入硬件升级周期,这家拥有17项核心专利的创新企业,正以硅光+DSP双引擎战略,加速驶向数据中心互连的万亿级蓝海市场。

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